联瑞新材(688300)：积极推动产品结构转型升级 新产品满足更高端需求

　　事件：公司发布2023 年业绩快报，报告期内实现营业收入7.12 亿元，同比增长7.51%，归母净利润1.74 亿元，同比下降7.57%，扣非净利润1.50 亿元，同比增长0.21%；其中四季度单季实现营业收入2.01 亿元，同比增长15.33%，环比增长2.07%，扣非净利润0.43 亿元，同比增长32.64%，环比下降6.13%。

    　　积极推动产品结构转型升级，高端产品占比有所提升。报告期内，面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升；同时公司研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润同比有所下降。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游先进技术，持续推出多种规格低CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

    　　新产能陆续投产奠定成长性，新项目满足更高端需求。公司紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域变化趋势，不断优化产品结构，年产9500 吨电子级新型功能性材料项目产线持续释放、年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体项目开工率不断提高，增强公司成长性。公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能为25200 吨/年，建设期24 个月，项目建设完成将持续满足5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能。

    　　球形硅微粉国产替代空间大，开拓新产品前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，日本雅都玛垄断了1 微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。AI 行业发展驱动HBM 放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT 20um 以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，配套供应HBM封装材料GMC 所用球硅和Low α球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，具有良好的发展前景。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。预计2024~2025 年公司归母净利润分别为2.26亿、2.82 亿元，EPS 分别为1.21、1.52 元，当前股价对应PE 分别为36、29 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。