日期:2024-10-09 来源:互联网
公司2024Q3 业绩同比高增,充分受益于AI 业务需求,维持“买入”评级
公司发布2024 年前三季度业绩预告,公司2024Q1-3 预计实现归母净利润18.21-18.71 亿元, YoY+91.05%~96.29% ; 扣非净利润17.81-18.31 亿元,YoY+102.97%~+108.66%;其中,2024Q3 预计实现归母净利润6.8-7.3 亿元,YoY+47.67%~+58.53% , QoQ+8.62%~+16.61% ; 扣非净利润6.7-7.2 亿元,YoY+54.55%~+66.08%,QoQ+8.96%~+17.09%。公司2024Q3 营业收入和净利润同比增长,主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB 的结构性需求。我们维持公司2024-2026 年盈利预测,预计2024-2026 年归母净利润25.15/32.91/38.55 亿元,对应EPS 1.31/1.72/2.01 元,当前股价对应PE 为33.6/25.7/21.9 倍,维持“买入”评级。
高端产品占比显著提升,AI 服务器+交换机新品加速渗透2024H1 受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求,其中,AI 服务器和HPC相关PCB 产品占公司企业通讯市场板营收比重从2023 年约21.13%增长至约31.48%。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,基于PCIe6.0 下一代通用服务器产品已开始技术认证;支持224Gbps 速率(102.4T 交换容量1.6T 交换机)产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0 产品已批量出货;GPU 类产品已通过6 阶HDI 认证,准备量产;800G 交换机已批量出货。
泰国基地预计2024Q4 试生产,股权激励彰显发展信心
产能方面,泰国生产基地第一期预计将于2024Q4 着手安排试生产,并启动新产能的客户认证与产品导入工作。据投资者调研纪要,截至2024 年9 月泰国项目处于正常推进中。此外,公司发布2024 年股权激励计划,拟向激励对象授予股票期权3000 万份,约占总股本1.57%。行权价格20.22 元/份,激励对象共计626人。行权期考核目标为2024、2025 及2026 年加权平均净资产收益率不低于15%,且均不低于同行业对标公司同期80 分位水平,彰显公司未来发展信心。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。
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