先进封装Chiplet概念龙头股还会涨吗？先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些-2024-06-05
先进封装Chiplet概念龙头股还会涨吗？先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些：
1、通富微电002156龙头股：2024年第一季度报告：总资产：350.21亿元，净资产：140.26亿元，营业收入：52.82亿元，收入同比：13.79%，营业利润：1.26亿元，净利润：0.98亿元，利润同比：2064.01%，每股收益：0.06，每股净资产：9.25，净益率：0.7%，净利润率：2.19%，财务更新日期：20240427。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
2、华天科技002185龙头股：2024年第一季度报告：总资产：359.18亿元，净资产：158.94亿元，营业收入：31.06亿元，收入同比：38.72%，营业利润：0.65亿元，净利润：0.57亿元，利润同比：153.62%，每股收益：0.02，每股净资产：4.96，净益率：0.36%，净利润率：1.85%，财务更新日期：20240429。概念解析：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。
3、正业科技300410龙头股：2024年第一季度报告：总资产：19.56亿元，净资产：4.28亿元，营业收入：1.89亿元，收入同比：24.07%，营业利润：-0.16亿元，净利润：-0.11亿元，利润同比：63.63%，每股收益：-0.03，每股净资产：1.17，净益率：-2.64%，净利润率：-8.53%，财务更新日期：20240426。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
4、赛微电子300456龙头股：2024年第一季度报告：总资产：71.91亿元，净资产：51.39亿元，营业收入：2.7亿元，收入同比：41.62%，营业利润：-0.35亿元，净利润：-0.12亿元，利润同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股净资产：7.01，净益率：-0.23%，净利润率：-7.5%，财务更新日期：20240426。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
5、中富电路300814龙头股：2024年第一季度报告：总资产：22.5亿元，净资产：11.71亿元，营业收入：2.97亿元，收入同比：-5.18%，营业利润：0.11亿元，净利润：0.11亿元，利润同比：-21.73%，每股收益：0.06，每股净资产：6.47，净益率：0.97%，净利润率：3.82%，财务更新日期：20240423。概念解析：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。
6、长电科技600584龙头股：2024年第一季度报告：总资产：441.1亿元，净资产：262.21亿元，营业收入：68.42亿元，收入同比：16.75%，营业利润：1.71亿元，净利润：1.35亿元，利润同比：23.01%，每股收益：0.08，每股净资产：14.66，净益率：0.52%，净利润率：1.96%，财务更新日期：20240425。概念解析：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
7、华正新材603186龙头股：2024年第一季度报告：总资产：61.28亿元，净资产：15.52亿元，营业收入：8.55亿元，收入同比：12.79%，营业利润：-0.07亿元，净利润：-0.01亿元，利润同比：87.27%，每股收益：-0.01，每股净资产：10.57，净益率：-0.06%，净利润率：-0.1%，财务更新日期：20240420。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
8、朗迪集团603726龙头股：2024年第一季度报告：总资产：22.76亿元，净资产：12.28亿元，营业收入：4.17亿元，收入同比：15.28%，营业利润：0.47亿元，净利润：0.38亿元，利润同比：160.47%，每股收益：0.21，每股净资产：6.61，净益率：3.13%，净利润率：9.14%，财务更新日期：20240430。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。