先进封装Chiplet概念股有哪些？-2024-03-23

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？，本文详细解读。

1、苏州固锝002079龙头股：主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。产品名称：汽车整流二极管 、功率模块 、整流二极管芯片 、硅整流二极管 、开关二极管 、稳压二极管 、微型桥堆 、军用熔断丝 、光伏旁路模块 、无引脚集成电路产品 、分立器件 、晶硅太阳能电池正面电极银浆 、晶硅太阳能电池背面电极银浆 、异质结电池用银浆。

2、中京电子002579龙头股：主营业务：研发、生产、销售电子产品。产品名称：刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA)。

3、金龙机电300032龙头股：主营业务：马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。产品名称：马达 、触控显示模组 、通讯设备 、手机 、结构件。

4、正业科技300410龙头股：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

5、赛微电子300456龙头股：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。产品名称：MEMS工艺开发 、MEMS晶圆制造 、GaN外延材料 、GaN器件设计业务。

6、文一科技600520龙头股：主营业务：设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。产品名称：塑料型材挤出模具 、半导体封装模具 、点胶机 、塑封压机 、冲切成型系统 、LED支架。

7、长电科技600584龙头股：主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。产品名称：芯片封测。

8、芯原股份688521龙头股：主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。产品名称：芯片设计 、芯片量产。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：硕贝德300322，寒武纪688256，深科技000021，同兴达002845，芯原股份688521，金龙机电300032，，苏州固锝002079，中京电子002579，金龙机电300032，正业科技300410，赛微电子300456，文一科技600520，长电科技600584，芯原股份688521等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注财经视界网。