先进封装Chiplet概念龙头股及上市公司最新消息-2024-11-21

先进封装Chiplet概念龙头股及上市公司最新消息：

1、深科技000021龙头股：11月20日盘后最新消息，收盘报：20.33元，涨幅：0.05%，摔手率：4.12%，市盈率（动）：35.98，成交金额：130112.37万元，年初至今涨幅：26.43%，近期指标提示-- -- ，营业收入：108.52亿，营业净利润：6.61亿。主营业务：硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。概念解析：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

2、大港股份002077龙头股：11月20日盘后最新消息，收盘报：16.31元，涨幅：0.74%，摔手率：9.24%，市盈率（动）：178.87，成交金额：86948.68万元，年初至今涨幅：6.95%，近期指标提示-- -- ，营业收入：2.4亿，营业净利润：0.4亿。主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

3、苏州固锝002079龙头股：11月20日盘后最新消息，收盘报：11.85元，涨幅：3.49%，摔手率：10.79%，市盈率（动）：178.07，成交金额：103412.34万元，年初至今涨幅：5.43%，近期指标提示-- -- ，营业收入：43.85亿，营业净利润：0.4亿。主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

4、硕贝德300322龙头股：11月20日盘后最新消息，收盘报：16.89元，涨幅：1.87%，摔手率：9.92%，市盈率（动）：1618.12，成交金额：73570.27万元，年初至今涨幅：51.35%，近期指标提示-- -- ，营业收入：13.24亿，营业净利润：0.04亿。主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。概念解析：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

5、正业科技300410龙头股：11月20日盘后最新消息，收盘报：6.77元，涨幅：2.58%，摔手率：3.23%，市盈率（动）：-- ，成交金额：7946.4万元，年初至今涨幅：-22.98%，近期指标提示-- -- ，营业收入：5.11亿，营业净利润：-1.14亿。主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

6、赛微电子300456龙头股：11月20日盘后最新消息，收盘报：20.37元，涨幅：6.87%，摔手率：7.43%，市盈率（动）：-- ，成交金额：88628.53万元，年初至今涨幅：-15.16%，近期指标提示-- -- ，营业收入：8.25亿，营业净利润：-1.18亿。主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

7、晶方科技603005龙头股：11月20日盘后最新消息，收盘报：28.91元，涨幅：1.65%，摔手率：11.34%，市盈率（动）：76.66，成交金额：211688.37万元，年初至今涨幅：31.95%，近期指标提示-- -- ，营业收入：8.3亿，营业净利润：1.84亿。主营业务：传感器领域的封装测试业务。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

8、华正新材603186龙头股：11月20日盘后最新消息，收盘报：29.7元，涨幅：-0.67%，摔手率：5.24%，市盈率（动）：-- ，成交金额：21939.17万元，年初至今涨幅：-14.41%，近期指标提示-- -- ，营业收入：28.24亿，营业净利润：-0.07亿。主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。