通富微电(002156)公司点评:受益AMD新品升级

日期:2023-12-13     来源:互联网

  大客户AI 芯片发布,国产算力加速发展

      12 月7 日,AMD 正式公布其全球首款APU 加速器MI300A、新一代GPU 加速器MI300X 详细规格与性能。其中,1)MI300A:1460 亿个晶体管,128GB HBM3 内存,24 个ZEN4 内核;2)MI300X:1530 亿个晶体管,192GB HBM3 内存,内存带宽达5.2TB/s。据AMD 预测, 2023 年、2027 年数据中心AI 加速器市场规模分别为400、4500 亿美元,2023-2027E CAGR 约为70%。随着HPC 及 AI 需求的释放,将拉动新一轮先进封装需求快速发展。公司依托与 AMD 等多年合作累积,基于高端处理器和 AI 芯片国内外封测需求不断增长、先进封测技术更新迭代等因素,积极增加通富超威槟城材料与设备采购,有望进一步扩大市场份额。

      存力升级驱动,高增长应用领域加持

      据CFM 数据,2023Q3 全球NAND Flash 市场规模为98.12 亿美元,QoQ+7.5%;DRAM 市场规模为130.63 亿美元,QoQ+22.4%;23Q4 价格有望继续上涨,带动市场规模增长。据Gartner 预计,全球存储市场营收2023 年将下滑38.8%,2024年将同比增长 66.3%。其中,1)NAND Flash:2024 年增长至530 亿美元,同比增长49.6%。2)Dram:2024 年增长至874 亿美元,同比增长88%,同时随着AI芯片的快速增长,有望带动HBM 保持高速增长。据Omdia 预测,DRAM 市场2023-2027 年CAGR 为21%, HBM 为52%。国内加大算力基础设施建设,有望带动存储等关键技术突破,目前以国内长鑫、长存等为代表的存储厂商持续技术追赶中。2022 年,公司存储业务同比增长 55.9%,产品覆盖 PC 端、移动端及服务器。公司作为国内存储封测厂商第一梯队,与主要合作伙伴深入合作,在高堆叠,嵌入式、2.5D/3D 等相关高规格DRAM 和 NAND 产品领域持续发力,技术保持业界领先优势。随着国内市场持续发展,客户产能逐步释放,未来公司存储业务有望保持快速成长。同时,公司还重点布局新能源、汽车电子、显示驱动等高成长性领域,未来有望复合成长性超预期。

      终端景气度修复,AI PC 渗透起点

      据Canalys 数据,23Q3 全球PC 总出货量为6560 万台,环比增长8%,同比下滑7%,降幅收敛;得益于 Windows 更新周期及支持 AI 和基于 Arm 的设备出现等,预计 2024 年出货量将达到 2.67 亿台,同比增长 8%。其中,2024 年具有 AI 功能的 PC 将占出货量比例约为 19% 。据Mercury Research 数据,23Q3 x86 处理器市场中,AMD 处理器出货量、收入份额分别为19.4%、16.9%,同比提升4.4pct、4.8pct,在服务器、笔记本电脑和台式电脑市场收入和份额均实现同比正增长。

      未来,随着终端景气度修复、AI PC 渗透提速及AMD 份额持续提升,有望带动公司业绩加速修复。

      盈利预测与估值

      预计公司2023-2025 年营业收入分别为232.1/270.2/306.3 亿元,同比增速为8.3%/16.4%/13.4%;归母净利润为1.8/7.6/12.2 亿元,同比增速为-64.3%/323.7%/60.2%,当前股价对应PE 为198.1/ 46.8/29.2 倍,EPS 为0.12/0.50/0.80 元。2023 年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期,导致封测环节业务承压,公司传统业务遭遇较大挑战。但公司作为全球第四大封测厂商,同时也是AMD 最大封装测试供应商,占其订单总数的 80%以上。随着大客户AMD 在CPU+GPU+FPGA+AI 全方位的发展、及向5G、数据中心和汽车市场上的进一步迈进,公司业绩有望领先修复。同时,公司大力投资2.5D/3D 等先进封装研发,积极拉通Chiplet 市场化应用,重点布局高成长性领域,业绩有望持续向上突破。综上,维持“买入”评级。

      风险提示

      新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。

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