先进封装Chiplet龙头股板块行情一览-2024-08-15

　　先进封装Chiplet龙头股板块行情一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet龙头股板块行情一览，本文详细解读。

1、苏州固锝002079龙头股：2024年第一季度报告：总资产：40.1亿元，净资产：29.18亿元，营业收入：11.4亿元，收入同比：55.88%，营业利润：0.07亿元，净利润：0.07亿元，利润同比：-67.53%，每股收益：0.01，每股净资产：3.61，净益率：0.25%，净利润率：0.62%，财务更新日期：20240429。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

2、山河智能002097龙头股：2024年第一季度报告：总资产：212.55亿元，净资产：46.17亿元，营业收入：16.62亿元，收入同比：-6.87%，营业利润：0.1亿元，净利润：0.21亿元，利润同比：-31.49%，每股收益：0.02，每股净资产：4.3，净益率：0.45%，净利润率：0.85%，财务更新日期：20240430。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

3、正业科技300410龙头股：2024年第一季度报告：总资产：19.56亿元，净资产：4.28亿元，营业收入：1.89亿元，收入同比：24.07%，营业利润：-0.16亿元，净利润：-0.11亿元，利润同比：63.63%，每股收益：-0.03，每股净资产：1.17，净益率：-2.64%，净利润率：-8.53%，财务更新日期：20240426。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

4、赛微电子300456龙头股：2024年第一季度报告：总资产：71.91亿元，净资产：51.39亿元，营业收入：2.7亿元，收入同比：41.62%，营业利润：-0.35亿元，净利润：-0.12亿元，利润同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股净资产：7.01，净益率：-0.23%，净利润率：-7.5%，财务更新日期：20240426。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、富满微300671龙头股：2024年第一季度报告：总资产：27.76亿元，净资产：18.01亿元，营业收入：1.45亿元，收入同比：5.95%，营业利润：-0.3亿元，净利润：-0.28亿元，利润同比：47.18%，每股收益：-0.13，每股净资产：8.27，净益率：-1.57%，净利润率：-19.41%，财务更新日期：20240426。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

6、朗迪集团603726龙头股：2024年第一季度报告：总资产：22.76亿元，净资产：12.28亿元，营业收入：4.17亿元，收入同比：15.28%，营业利润：0.47亿元，净利润：0.38亿元，利润同比：160.47%，每股收益：0.21，每股净资产：6.61，净益率：3.13%，净利润率：9.14%，财务更新日期：20240430。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

7、寒武纪-U688256龙头股：2024年第一季度报告：总资产：61.04亿元，净资产：54.72亿元，营业收入：0.26亿元，收入同比：-65.91%，营业利润：-2.28亿元，净利润：-2.27亿元，利润同比：11.12%，每股收益：-0.54，每股净资产：13.14，净益率：-4.14%，净利润率：-892.43%，财务更新日期：20240430。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。