先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些-2024-08-14

先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些：

1、山河智能002097龙头股：公司亮点：工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

2、通富微电002156龙头股：公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

3、正业科技300410龙头股：公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

4、富满微300671龙头股：公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

5、易天股份300812龙头股：公司亮点：国内优秀的平板显示器件生产设备供应商。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

6、晶方科技603005龙头股：公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

7、华正新材603186龙头股：公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

8、寒武纪-U688256龙头股：公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。