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CPO光电共封装概念股股票有哪些?相关CPO光电共封装概念股股票龙头一览-2024-05-15

  CPO光电共封装概念股股票有哪些?CPO光电共封装概念股定义:CPO,英文全称 Co-packaged optics,共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。CPO光电共封装概念股上市公司股票有11家。那么,CPO光电共封装概念股股票有哪些?相关CPO光电共封装概念股股票龙头一览,本文详细解读。

1、光迅科技002281龙头股:主营业务:光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务。2024年第一季度报告:总资产:120.27亿元,净资产:85.45亿元,营业收入:12.91亿元,收入同比:1.79%,营业利润:0.84亿元,净利润:0.77亿元,利润同比:-24.21%,每股收益:0.1,每股净资产:10.76,净益率:0.91%,净利润率:6.02%,财务更新日期:20240426。概念解析:公司在光电共封装(CPO)领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案 供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合 解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件,以及光纤放大器等子系 统产品 。

2、通宇通讯002792龙头股:主营业务:从事基站天线,微波天线,射频器件,光模块产品及能源换电柜,充电柜产品的研发、生产及销售。2024年第一季度报告:总资产:36.1亿元,净资产:28.09亿元,营业收入:2.36亿元,收入同比:-2.8%,营业利润:0.06亿元,净利润:0.05亿元,利润同比:-85.72%,每股收益:0.01,每股净资产:6.99,净益率:0.17%,净利润率:2.07%,财务更新日期:20240426。概念解析:全资子公司深圳光为主营光通信业务,为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案 。

3、中际旭创300308龙头股:主营业务:电机定子绕组制造装备的研发、设计、制造、销售与服务;光模块设备制造。2024年第一季度报告:总资产:223.4亿元,净资产:157.05亿元,营业收入:48.43亿元,收入同比:163.59%,营业利润:11.7亿元,净利润:10.09亿元,利润同比:303.84%,每股收益:1.3,每股净资产:19.56,净益率:6.43%,净利润率:21.22%,财务更新日期:20240422。概念解析:公司通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而 扎实的专利技术和新产品,且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先。

4、天孚通信300394龙头股:主营业务:光无源器件的研发设计、高精密制造与销售业务。2024年第一季度报告:总资产:41.83亿元,净资产:34.91亿元,营业收入:7.32亿元,收入同比:154.95%,营业利润:3.24亿元,净利润:2.79亿元,利润同比:202.68%,每股收益:0.71,每股净资产:8.84,净益率:7.99%,净利润率:38.24%,财务更新日期:20240506。概念解析:公司是光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域,长期致力于各类中高速 光器件产品的研产销和服务,为下游客户提供垂直整合一站式解决方案,包括高速率同轴器件封装解决方案,高速率BOX器件封装解决方案,AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等 。

5、新易盛300502龙头股:主营业务:光模块的研发、生产和销售。2024年第一季度报告:总资产:73.54亿元,净资产:57.97亿元,营业收入:11.13亿元,收入同比:85.41%,营业利润:3.72亿元,净利润:3.25亿元,利润同比:200.96%,每股收益:0.46,每股净资产:8.17,净益率:5.6%,净利润率:29.16%,财务更新日期:20240423。概念解析:公司是光模块供应商;主要产品为点对点光模块和PON光模块,不同型号光模块产品已超过3,000种,广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业,能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向 。

6、剑桥科技603083龙头股:主营业务:基于合作模式(主要为JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类ICT终端领域产品的研发、生产和销售。2024年第一季度报告:总资产:52.16亿元,净资产:21.64亿元,营业收入:8.5亿元,收入同比:-20.91%,营业利润:0.31亿元,净利润:0.26亿元,利润同比:-63.69%,每股收益:0.1,每股净资产:8.07,净益率:1.2%,净利润率:3.67%,财务更新日期:20240423。概念解析:公司目前研发的有基于EML(电吸收调制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜铌酸锂)调制技术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连 接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。