先进封装Chiplet概念股板块一览-2024-04-28

　　先进封装Chiplet概念股板块一览

1、深科技000021：4月26日盘后最新消息，收盘报：13.82元，涨幅：2.52%，摔手率：2.28%，市盈率（动）：33.46，成交金额：48966.14万元，年初至今涨幅：-14.74%，近期指标提示MACD金叉，营业收入：142.65亿，营业净利润：6.45亿。2023年第一季度报告：每股收益：0.06元，营业收入：393377.55万元，营业收入同比：7.75%，净利润：10101.30万元，净利润同比：-58.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.02%，每股现金流量：0.00元，毛利率:10.27%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-29。

2、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：8.51元，成交金额：129323.35万元，主力资金净流入： -2385万元，营业收入：52.62亿，营业净利润：0.35亿。主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。

3、通富微电002156：4月26日盘后最新消息，收盘报：21.12元，涨幅：5.55%，摔手率：3.95%，市盈率（动）：189.07，成交金额：124383.78万元，年初至今涨幅：-8.65%，近期指标提示-- -- ，营业收入：222.69亿，营业净利润：1.69亿。产品名称：集成电路封装测试。

4、中京电子002579：产品名称：刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA)。

5、同兴达002845：盘后最新消息，收盘报：13.66元，涨幅：1.64%，摔手率：2.95营业收入：85.14亿，营业净利润：0.48亿%。概念解析：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

6、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：23.1元，成交金额：7545.15万元，年初至今涨幅：-33.43，营业收入：8.55亿，营业净利润：-0.01亿%。产品名称：覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

7、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：161.99元，涨幅：7.99%，摔手率：2.3营业收入：1.46亿，营业净利润：-8.08亿%。主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

8、振华风光688439：概念解析：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。