先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些-2024-11-28

　　先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些

1、深科技000021：2023年度报告：每股收益：0.41元，营业收入：1426464.84万元，营业收入同比：-11.50%，净利润：64460.12万元，净利润同比：-2.19%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：6.06%，每股现金流量：0.00元，毛利率:16.08%，分配方案：10派1.3，批露日期：2024-04-11。

2、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：11.81元，市盈率（动）：79.5，主力资金净流入：-1034.43元，营业收入：105.31亿，营业净利润：3.57亿。概念解析：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

3、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：20.17元，涨幅：0.35%，摔手率：5.8营业收入：8.25亿，营业净利润：-1.18亿%。主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。

4、易天股份300812：公司亮点：国内优秀的平板显示器件生产设备供应商。

5、生益科技600183：盘后最新消息，收盘报：21.13元，成交金额：40285.3万元，年初至今涨幅：18.31，营业收入：147.45亿，营业净利润：13.72亿%。2024年第一季度报告：总资产：250.12亿元，净资产：143.91亿元，营业收入：44.23亿元，收入同比：17.77%，营业利润：4.55亿元，净利润：3.92亿元，利润同比：58.25%，每股收益：0.17，每股净资产：6.1，净益率：2.72%，净利润率：9.13%，财务更新日期：20240427。

6、长电科技600584：盘后最新消息，收盘报：38.16元，成交金额：199853.4万元，年初至今涨幅：28.22，营业收入：249.78亿，营业净利润：10.76亿%。概念解析：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

7、华正新材603186：公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。

8、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。