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长电科技(600584):晟碟完成交割 打造AI存算封装一体化龙头

  事件:公司收购晟碟上海80%股份并完成交割

      2024 年9 月28 日,公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的交易已完成交割,晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED,其母公司为西部数据,交易双方根据标的公司预估的9 月28 日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整,调整后收购对价约为 6.68 亿美元(此前为6.24 亿美元)。

      晟碟上海为优质闪存封测商,收购补充NAND 领域布局

    晟碟上海基本情况:1)主营闪存封测:晟碟上海成立于2006 年,主要从事先进闪存存储产品的封测,产品包括iNAND 闪存模块,SD、 MicroSD 存储器等。2)全球闪存封装第一梯队:晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂(另一家位于马来西亚槟城),西数为全球闪存第四大厂商,23Q2 全球份额为15.1%,仅次于三星、铠侠、海力士。3)财务稳健、盈利能力改善:晟碟上海22/23H1 营收为35/16 亿元,净利润为3.6/2.2 亿元,净利率为10%/14%— —同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%;同期(末)公司资产负债率为20%/25% ——同期(末)行业平均资产负债率为47%、47%;同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2 亿元,大于同期净利润,净利转化为现金的能力强。

      NAND 空间广阔,收购进一步打开市场空间。2022 年,全球NAND 市场规模为587 亿美元,占整个存储市场比重为40.8%,仅次于DRAM(55.4%),2028 年,全球NAND 市场规模有望增长至920 亿美元,2022-2028 年CAGR 约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购,有望在NAND 市场进一步打开市场空间。

      围绕算力+存力+电力+汽车电子,打造AI 封装龙头

    1)算力:公司在算力领域, XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,该方案涵盖2D、2.5D、3D 集成技术。

      2)存力:公司封测技术覆盖16 层 NAND flash 堆叠,35um 超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等领域,均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海,进一步增强公司在存力领域的封装能力。

      3)电力:AI 计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC 服务器电源领域,流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率,公司已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。

      4)汽车电子:公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局,设有专门的汽车电子事业中心,一方面与Tier1/OEM 厂商建立战略伙伴关系,另一方面积极布局生态产业链,与上下游协同形成战略合作,进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证(汽车行业质量管理体系认证),已加入国际AEC 汽车电子委员会,是中国大陆第一家进入的封测企业。同时,临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。

      行业景气度回升+战略布局高附加市场,带来营收高增长

    随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,2024 年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS 数据显示2024 年上半年全球半导体销售额为 2908 亿美元,同比增长 18.1%,行业复苏明显,公司订单量增加,产能利用率有所提高。同时,随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长。

      投资建议

      我们维持对公司24-26 年净利预测为20.12/30.60/34.05 亿元,对应PE 为31/21/19X,而先进封装行业指数24-25 年的PE 为39/27 倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比,“算力+存力+电力”一体化AI 封装能力持续巩固,维持“买入”评级。

      风险提示

      同行价格竞争、利润承压;AI 对先进封装的需求拉动不及预期;研报使用信息数据更新不及时的风险。