拓荆科技(688072):在手订单饱满 全年出货量有望创新高

日期:2024-05-08     来源:互联网

1Q24 收入确认延后及费用增长致利润下降,全年出货预计超1000 腔。1Q24年实现营收4.72 亿元(YoY +17.3%,QoQ -52.9%),归母净利润0.1 亿元(YoY -80.5%,QoQ -97.3%),扣非归母净利润-0.44 亿元(YoY -325.1%,QoQ -132.4%),利润下滑主因:1)1Q24 验收机台主要为新产品,验收周期长导致季度性收入确认的分布将有一定程度延后;2)1Q24 出货金额同比增长超过130%,规模增长带来相关费用增加;3)1Q24 研发费用大幅增至1.53亿元(YoY +78.1%)。公司预计2024 年出货超1000 个反应腔,创历史新高。

    2023 年规模化效应逐步显现,业绩呈现高增长。2023 年实现营收27.05 亿元(YoY +58.6%),主因公司持续高强度的研发投入,突破核心技术,在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果,产品竞争力持续增强;归母净利润6.63 亿元(YoY +79.8%),扣非归母净利润3.12 亿元(YoY75.3%),主因经营规模快速增长,规模效应逐步显现。

    新工艺和设备开发成效显著,在手订单超64 亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效,PECVD 设备、ALD 设备、SACVD 设备持续拓展工艺,量产规模不断扩大,销售收入大幅度提升;HDPCVD 设备、混合键合设备表现出色,顺利通过客户端产业化验证,实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效,客户群体覆盖度进一步扩大,2023 年年末在手销售订单金额超过64 亿元(不含Demo 订单)。

    乘国内芯片制造扩产东风,公司业绩有望维持快速增长。SEMI 发布《12 英寸晶圆厂2027 年展望报告》称,在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下,中国(不含中国台湾)未来四年将保持每年300 亿美元以上的投资规模,累计投资将达1200 亿美元,继续引领全球晶圆厂设备支出。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司,已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列,广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线,此外,推出混合键合设备,业绩有望维持快速增长。

    投资建议:国产半导体薄膜沉积设备龙头,维持“买入”评级。

    我们预计2024-2026年营收41.97/54.57/68.76亿元(2024-2025前值41.25、53.44 亿元),归母净利润8.63/11.94/15.73 亿元(2024-2025 前值8.64/11.94 亿元),当前股价对应2024 年39.6 倍PE, 维持“买入”评级。

    风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期的风险,国际关系波动风险等。

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