生益电子(688183):深耕数通 蓄势待发

日期:2024-11-28     来源:互联网

  生益电子:深耕数通,蓄势待发

      生益电子成立于1985 年,经过三十多年的发展,成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司根据自身的技术能力、设备配置、客户资源等确定了以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略,兼顾部分高难度高要求的特种产品。根据Prismark 2024 年第一季度发布的PCB 行业报告,在2023 年全球百强印制电路板行业排名中,公司营收排名第45 位。

      PCB:复苏趋势明确,景气赛道引领成长

      PCB 是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。近年来,全球PCB 产值整体呈现稳步向上趋势,2017-2022 年全球PCB 产值CAGR 达到5%左右。

      当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求,PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。

      汽车:智能化浪潮持续,带动PCB 价值量提升

      PCB 是汽车电子控制系统的核心部件。当前汽车行业正趋于电气化+智能化+网联化,这一趋势将推动高端汽车板的需求增加,汽车电子 PCB 对可靠性要求极高,需要经过长时间(1-3年)严格的试验和验证,才能通过汽车零部件厂商合格供应商的认证。随着自动驾驶等级和新能源车渗透率持续提升,车用PCB 将逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。

      数通:AI 服务器需求爆发,PCB 迎来量价齐升当前AI 产业来到高速发展日新月异的阶段,全球 AI 基础设施支出持续呈现高增长态势,巨大的算力需求打开了 AI 服务器的市场空间。其中,趋于高端的服务器通常对 PCB 的要求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等,其要求层数多达 46 层。展望后市,AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB 的需求,伴随着算力的要求越来越高,对于PCB 相关产品的要求将不断升级,特别是HDI 类产品需求将不断上升。

      生益电子:深耕数通PCB,产品技术领先

      持续30 多年的研发投入和技术积累,公司科技创新能力突出,在PCB 领域已具有行业领先的技术水平。在核心技术领域,公司当前可生产背板和服务器板层数分别达到2-56 层和20-40层。展望后市,公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发,目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户,AI 配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。同时,公司具备HDI 板4-30 层的生产能力,目前HDI 及软硬结合板的产能逐步释放,经营情况稳步向好,已逐步完成部分关键客户的认证和导入,为未来的订单拓展奠定了基础。

      风险提示

      1、技术创新不及预期;

      2、下游需求增长不及预期;

      3、AI 服务器出货不及预期;

      4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。

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