先进封装Chiplet概念股最新名单-2025-08-14

　　先进封装Chiplet概念股最新名单

1、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：10.22元，成交金额：17929.9万元，年初至今涨幅：-0.29，营业收入：9.01亿，营业净利润：0.37亿%。公司亮点：在二极管制造能力方面公司具有世界水平。

2、同兴达002845：概念解析：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

3、金龙机电300032：盘后最新消息，收盘报：5.53元，成交金额：17041.1万元，年初至今涨幅：22.62，营业收入：3.5亿，营业净利润：0.16亿%。2024年度报告：每股收益：-0.15元，营业收入：149341.27万元，营业收入同比：-44.01%，净利润：-12107.93万元，净利润同比：68.03%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-16.50%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.56%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

4、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：8.99元，成交金额：14636.45万元，主力资金净流入：-1519.56元，营业收入：5.87亿，营业净利润：0.13亿。概念解析：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

5、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：43.18元，成交金额：140651.32万元，主力资金净流入：-6424.97元，营业收入：1.69亿，营业净利润：-0.25亿。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

6、中富电路300814：盘后最新消息，收盘报：39.3元，成交金额：80923.51万元，主力资金净流入：5284.32元，营业收入：3.77亿，营业净利润：0.1亿。公司亮点：专注于PCB产品生产研发，PCB产品线丰富。

7、三佳科技600520：盘后最新消息，收盘报：29.7元，成交金额：12519.28万元，年初至今涨幅：-2.62，营业收入：0.69亿，营业净利润：-0.04亿%。概念解析：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

8、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：27.81元，成交金额：12119.04万元，年初至今涨幅：85.65，营业收入：1.79亿，营业净利润：0.14亿%。公司亮点：公司是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。