先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览-2024-04-21

　　先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览，本文详细解读。

1、通富微电002156：4月19日盘后最新消息，收盘报：19.79元，涨幅：-3.23%，摔手率：2.59%，市盈率（动）：177.16，成交金额：78141.9万元，年初至今涨幅：-14.4%，近期指标提示-- -- ，营业收入：222.69亿，营业净利润：1.69亿。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

2、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：7.37元，市盈率（动）：104.35，主力资金净流入： -639.5万元，营业收入：112.98亿，营业净利润：2.26亿。概念解析：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

3、正业科技300410：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。

4、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：19.95元，成交金额：5986.56万元，年初至今涨幅：-38.29，营业收入：5.23亿，营业净利润：-1.35亿%。产品名称：电源管理 、LED屏控制及驱动 、MOSFET 、MCU 、快充协议 、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

5、易天股份300812：概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

6、中富电路300814：盘后最新消息，收盘报：25.1元，市盈率（动）：113.61，主力资金净流入： -487.7万元，营业收入：9.31亿，营业净利润：0.29亿。2022年度报告：每股收益：0.55元，营业收入：153672.54万元，营业收入同比：6.69%，净利润：9659.82万元，净利润同比：0.31%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：8.89%，每股现金流量：0.00元，毛利率:14.10%，分配方案：10派1.6，批露日期：2023-04-25。

7、生益科技600183：盘后最新消息，收盘报：16.34元，涨幅：-1.33%，摔手率：0.8营业收入：165.86亿，营业净利润：11.64亿%。概念解析：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

8、朗迪集团603726：2023年第一季度报告：每股收益：0.08元，营业收入：36183.50万元，营业收入同比：-6.40%，净利润：1477.33万元，净利润同比：-32.14%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.26%，每股现金流量：0.00元，毛利率:18.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：深科达688328，江波龙301308，华正新材603186，同兴达002845，晶方科技603005，山河智能002097，，通富微电002156，华天科技002185，正业科技300410，富满微300671，易天股份300812，中富电路300814，生益科技600183，朗迪集团603726等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注财经视界网。