先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？-2025-06-16

　　先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？，本文详细解读。

1、深科技000021：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。产品名称：存储半导体业务 、自有产品 、高端制造。

2、大港股份002077：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。

3、金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。产品名称：马达 、触控显示模组 、通讯设备 、手机 、结构件。

4、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

5、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 产品名称：MEMS工艺开发 、MEMS晶圆制造 、GaN外延材料 、GaN器件设计业务。

6、中富电路300814：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。公司亮点：专注于PCB产品生产研发，PCB产品线丰富。

7、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。产品名称：eMMC存储器 、UFS存储器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 产品 、SLC NAND微存储器 、SSD产品 、USB闪存盘 、存储卡 、DRAM存储器。

8、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。产品名称：寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。