2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些？-2024-09-13

　　2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些？，本文详细解读。

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：13.1元，成交金额：23177.14万元，年初至今涨幅：-18.53，营业收入：70.55亿，营业净利润：3.6亿%。2023年度报告：每股收益：0.41元，营业收入：1426464.84万元，营业收入同比：-11.50%，净利润：64460.12万元，净利润同比：-2.19%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：6.06%，每股现金流量：0.00元，毛利率:16.08%，分配方案：10派1.3，批露日期：2024-04-11。

2、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：7.45元，市盈率（动）：53.59，主力资金净流入：-309元，营业收入：67.18亿，营业净利润：2.23亿。2024年第一季度报告：总资产：359.18亿元，净资产：158.94亿元，营业收入：31.06亿元，收入同比：38.72%，营业利润：0.65亿元，净利润：0.57亿元，利润同比：153.62%，每股收益：0.02，每股净资产：4.96，净益率：0.36%，净利润率：1.85%，财务更新日期：20240429。

3、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：6.59元，成交金额：6752.06万元，年初至今涨幅：-24.86，营业收入：13.34亿，营业净利润：-0.73亿%。主营业务：研发、生产、销售电子产品。

4、经纬辉开300120：2024年第一季度报告：总资产：45.85亿元，净资产：29.77亿元，营业收入：7.66亿元，收入同比：-4.18%，营业利润：0.29亿元，净利润：0.31亿元，利润同比：56.47%，每股收益：0.05，每股净资产：5.18，净益率：1.06%，净利润率：4.11%，财务更新日期：20240423。

5、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：18.25元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-696.83元，营业收入：1.58亿，营业净利润：-0.34亿。产品名称：偏光片贴附系列设备 、背光组装系列设备 、全贴合系列设备 、其它设备。

6、文一科技600520：9月11日盘后最新消息，收盘报：17.63元，涨幅：-1.56%，摔手率：8.12%，市盈率（动）：173.84，成交金额：22953.27万元，年初至今涨幅：-31.1%，近期指标提示KDJ死叉，营业收入：1.56亿，营业净利润：0.08亿。概念解析：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

7、华正新材603186：9月11日盘后最新消息，收盘报：22.32元，涨幅：-3.75%，摔手率：4.47%，市盈率（动）：158.92，成交金额：14421.75万元，年初至今涨幅：-35.68%，近期指标提示-- -- ，营业收入：19.42亿，营业净利润：0.1亿。产品名称：覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

8、朗迪集团603726：概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。