芯片概念股板块一览-2024-07-12

日期:2024-07-12 09:56:04     来源:互联网

  芯片概念股板块一览,芯片概念股定义:本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么,芯片概念股板块一览,本文详细解读。

1、紫光股份000938:公司从2019年开始研发网络芯片,去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在21年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片,保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。主营业务:IT服务、信息电子类产品增值分销;IT基础架构产品及方案的研究、开发、生产、销售及服务等业务。

2、麦捷科技300319:根据公司2022年半年度报告:公司于 2021 年底设立麦捷瑞芯,拟借助自身射频产品在技术及市场方面的优势,将其打造为 BAW 滤波器以及其他射频元器件的设计研发平台。BAW 滤波器项目主要包括晶圆和封装两部分:晶圆部分,麦捷瑞芯凭借项目组成员丰富的技术与经验积累,已独立按要求完成部分规格芯片的设计,并在上半年于晶圆厂成功实现工程批流片,晶圆性能测试符合要求,取得了良好的结果。封装部分,麦捷瑞芯针对不同规格产品分别采取内部与委外两种途径推进,内部封装由于封测设备精度和外部匹配精度等原因,部分指标仍需优化,目前在基于测试结果不断优化封装工艺、匹配精度以及基板设计。产品名称:一体成型功率电感 、绕线功率电感 、叠层片式电感 、LTCC滤波器 、SAW滤波器 、F-SAW 、LCM模组 、电感变压器。

3、菲利华300395:公司在国内独家研发生产G8代光掩膜基板,是国内唯一一家可以生产大规格光掩膜基板的企业,打破了长期以来国外企业对光掩膜基板生产的垄断。韩国是公司光掩膜基板的出口地之一。公司亮点:国内唯一一家通过国际三大半导体原产设备商认证的石英材料企业。

4、大唐电信600198:2018年中报报告期公司表示,在集成电路设计领域,大唐微电子社保芯片模块出货同比增长超过11%,市场占有率达40%;金融IC卡芯片、二代证芯片稳定出货。大唐恩智浦车灯调节器产品市场份额稳定在60%左右2018年5月10日公告,公司全资子公司联芯科技拟以部分资产,作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资,并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业,本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权,预计拟将给公司带来收益约7100万元,同时获技术授权收益1500万元,及未来通过提成模式获得收益。主营业务:主要从事各类通信网络系统、各类通信终端、计算机软硬件及外部设备、网络管理和信息安全应用软件、微电子等产品开发、生产、销售以及系统集成和网络建设。

5、烽火通信600498: 2019年11月28日公告披露:公司通过发行可转债募集资金,通过控股子公司飞思灵微电子实施下一代光通信核心芯片研发及产业化项目。产品名称:通信系统设备 、光纤及线缆 、数据网络产品。

6、中科曙光603019:在人工智能计算领域,公司已打造出完整的人工智能计算产品线,支持适用于不同应用场景的多种芯片。同时,公司正在大力促进高性能计算、大数据、云计算和深度学习等多元计算模式的深入融合。公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局,取得了重要进展。2017年上半年,公司新增申请专利96项,其中发明专利56项;获得专利授权59项,其中发明专利授权35项,较好地建立和维护了公司知识产权体系。产品名称:高端计算机 、存储产品 、软件开发 、系统集成及技术服务。

7、力合微688589:公司主营通信类芯片的研发及设计。公司亮点:清华力合旗下集成电路芯片企业,国内物联网通信知名品牌企业。

8、中芯国际688981:招股说明书披露:公司主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。产品名称:集成电路晶圆代工 、设计服务与IP支持 、光掩模制造 、凸块加工及测试。

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