CPO光电共封装概念股股票有哪些？相关CPO光电共封装概念股股票龙头一览-2024-05-15

　　CPO光电共封装概念股股票有哪些？CPO光电共封装概念股定义：CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。CPO光电共封装概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光电共封装概念股股票有哪些？相关CPO光电共封装概念股股票龙头一览，本文详细解读。

1、光迅科技002281龙头股：主营业务：光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务。2024年第一季度报告：总资产：120.27亿元，净资产：85.45亿元，营业收入：12.91亿元，收入同比：1.79%，营业利润：0.84亿元，净利润：0.77亿元，利润同比：-24.21%，每股收益：0.1，每股净资产：10.76，净益率：0.91%，净利润率：6.02%，财务更新日期：20240426。概念解析：公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案 供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合 解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系 统产品 。

2、通宇通讯002792龙头股：主营业务：从事基站天线,微波天线,射频器件,光模块产品及能源换电柜,充电柜产品的研发、生产及销售。2024年第一季度报告：总资产：36.1亿元，净资产：28.09亿元，营业收入：2.36亿元，收入同比：-2.8%，营业利润：0.06亿元，净利润：0.05亿元，利润同比：-85.72%，每股收益：0.01，每股净资产：6.99，净益率：0.17%，净利润率：2.07%，财务更新日期：20240426。概念解析：全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案 。

3、中际旭创300308龙头股：主营业务：电机定子绕组制造装备的研发、设计、制造、销售与服务;光模块设备制造。2024年第一季度报告：总资产：223.4亿元，净资产：157.05亿元，营业收入：48.43亿元，收入同比：163.59%，营业利润：11.7亿元，净利润：10.09亿元，利润同比：303.84%，每股收益：1.3，每股净资产：19.56，净益率：6.43%，净利润率：21.22%，财务更新日期：20240422。概念解析：公司通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而 扎实的专利技术和新产品，且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先。

4、天孚通信300394龙头股：主营业务：光无源器件的研发设计、高精密制造与销售业务。2024年第一季度报告：总资产：41.83亿元，净资产：34.91亿元，营业收入：7.32亿元，收入同比：154.95%，营业利润：3.24亿元，净利润：2.79亿元，利润同比：202.68%，每股收益：0.71，每股净资产：8.84，净益率：7.99%，净利润率：38.24%，财务更新日期：20240506。概念解析：公司是光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速 光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等 。

5、新易盛300502龙头股：主营业务：光模块的研发、生产和销售。2024年第一季度报告：总资产：73.54亿元，净资产：57.97亿元，营业收入：11.13亿元，收入同比：85.41%，营业利润：3.72亿元，净利润：3.25亿元，利润同比：200.96%，每股收益：0.46，每股净资产：8.17，净益率：5.6%，净利润率：29.16%，财务更新日期：20240423。概念解析：公司是光模块供应商；主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光模块产品已超过3,000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向 。

6、剑桥科技603083龙头股：主营业务：基于合作模式(主要为JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类ICT终端领域产品的研发、生产和销售。2024年第一季度报告：总资产：52.16亿元，净资产：21.64亿元，营业收入：8.5亿元，收入同比：-20.91%，营业利润：0.31亿元，净利润：0.26亿元，利润同比：-63.69%，每股收益：0.1，每股净资产：8.07，净益率：1.2%，净利润率：3.67%，财务更新日期：20240423。概念解析：公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连 接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。