先进封装Chiplet概念股股票有哪些？相关先进封装Chiplet概念股股票龙头一览-2025-10-07

　　先进封装Chiplet概念股股票有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股股票有哪些？相关先进封装Chiplet概念股股票龙头一览，本文详细解读。

1、大港股份002077：盘后最新消息，收盘报：17.14元，市盈率（动）：156.61，主力资金净流入：-2938.3元，营业收入：1.6亿，营业净利润：0.32亿。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、硕贝德300322：盘后最新消息，收盘报：23.26元，成交金额：40477.58万元，年初至今涨幅：77.42，营业收入：12.08亿，营业净利润：0.34亿%。2024年度报告：每股收益：-0.14元，营业收入：185725.71万元，营业收入同比：12.37%，净利润：-6445.90万元，净利润同比：66.87%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-5.09%，每股现金流量：0.00元，毛利率:22.03%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

3、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：10.23元，市盈率（动）：115.58，主力资金净流入：-2560.99元，营业收入：3.77亿，营业净利润：0.16亿。2024年度报告：每股收益：-0.61元，营业收入：71073.67万元，营业收入同比：-6.27%，净利润：-22346.05万元，净利润同比：-1.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-68.22%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

4、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：25.15元，成交金额：81139.09万元，年初至今涨幅：46.39，营业收入：5.7亿，营业净利润：-0.01亿%。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、三佳科技600520：9月30日盘后最新消息，收盘报：28.19元，涨幅：-0.56%，摔手率：2.27%，市盈率（动）：1157.93，成交金额：10196.72万元，年初至今涨幅：-7.57%，近期指标提示KDJ死叉，营业收入：1.51亿，营业净利润：0.02亿。2024年度报告：每股收益：0.14元，营业收入：31437.53万元，营业收入同比：-4.93%，净利润：2187.12万元，净利润同比：127.12%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：5.96%，每股现金流量：0.00元，毛利率:22.74%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

6、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：27.18元，市盈率（动）：27.83，主力资金净流入：-1098.31元，营业收入：10.6亿，营业净利润：0.91亿。经营范围：叶轮机械、通风设备、电子产品、厨房设备、家用电器、塑料制品的制造、加工;模具的开发、设计、制造、加工;电动机、发电机及其零部件的生产、销售;经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务(国家限定公司经营和国家禁止出口的商品除外);经营进料加工和“三来一补”业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

7、寒武纪-U688256：9月30日盘后最新消息，收盘报：1325元，涨幅：0.11%，摔手率：2.07%，市盈率（动）：266.99，成交金额：1169984.92万元，年初至今涨幅：101.37%，近期指标提示-- -- ，营业收入：28.81亿，营业净利润：10.38亿。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

8、芯原股份688521：2025年第一季度报告：每股收益：-0.44元，营业收入：38967.03万元，营业收入同比：22.49%，净利润：-22034.34万元，净利润同比：-6.45%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-10.91%，每股现金流量：0.00元，毛利率:38.54%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：朗迪集团603726，通富微电002156，苏州固锝002079，华正新材603186，正业科技300410，富满微300671，，大港股份002077，硕贝德300322，正业科技300410，赛微电子300456，三佳科技600520，朗迪集团603726，寒武纪-U688256，芯原股份688521等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注财经视界网。