先进封装Chiplet概念股最新名单,先进封装Chiplet概念龙头股有哪些-2024-04-29

日期:2024-04-29 09:10:53     来源:互联网

  先进封装Chiplet概念股最新名单,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念股最新名单,先进封装Chiplet概念龙头股有哪些,本文详细解读。

1、大港股份002077:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。公司亮点:孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

2、赛微电子300456:公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 三季报告:总资产:69.52亿元,净资产:49.96亿元,营业收入:9.09亿元,收入同比:63.81%,营业利润:-0.37亿元,净利润:0.12亿元,利润同比:662.76%,每股收益:0.02,每股净资产:6.81,净益率:0.25%,净利润率:-3.19%,财务更新日期:20231027。

3、富满微300671:公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。经营范围:一般经营项目是:住房租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营(按深宝环水批[2011]605039号建设项目环境影响审查批复经营)、批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理商品的,按国家有关规定办理申请);从事货物及技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,不含进口分销);

4、江波龙301308:公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力,创新SiP封装方案,实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。三季报告:总资产:108.04亿元,净资产:59.2亿元,营业收入:65.79亿元,收入同比:-0.73%,营业利润:-10.87亿元,净利润:-8.83亿元,利润同比:-521.76%,每股收益:-2.14,每股净资产:14.34,净益率:-14.91%,净利润率:-13.42%,财务更新日期:20240111。

5、生益科技600183:公司大约在15年前就做了封装基板技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。产品名称:覆铜板 、粘结片 、印制线路板。

6、文一科技600520:公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。三季报告:总资产:6.48亿元,净资产:3.45亿元,营业收入:2.58亿元,收入同比:-26.47%,营业利润:-0.87亿元,净利润:-0.89亿元,利润同比:-387.65%,每股收益:-0.56,每股净资产:2.18,净益率:-25.83%,净利润率:-34.53%,财务更新日期:20231028。

7、朗迪集团603726:根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。2022年度报告:每股收益:0.49元,营业收入:168519.93万元,营业收入同比:-7.39%,净利润:9140.44万元,净利润同比:-37.74%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:8.34%,每股现金流量:0.00元,毛利率:17.60%,分配方案:10派3.5,批露日期:2023-04-28。

8、寒武纪-U688256:公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。产品名称:寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

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