芯片上市公司龙头股一览-2024-04-25

　　芯片上市公司龙头股一览

1、盈方微000670：4月24日盘后最新消息，收盘报：4.76元，涨幅：3.03%，摔手率：2.17%，市盈率（动）：-- ，成交金额：7395.89万元，年初至今涨幅：-29.8%，近期指标提示-- -- ，营业收入：34.67亿，营业净利润：-0.6亿。概念解析：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

2、大为股份002213：产品名称：电涡流缓速器 、液力缓速器 、通信设备 、计算机及其他电子设备 、手机配件 、房屋租赁 、缓速器配件 、行车记录仪。

3、歌尔股份002241：主营业务：精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

4、联得装备300545：概念解析：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。本项目建设期为2 年，计划投资总额19,515.52 万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

5、纳芯微688052：盘后最新消息，收盘报：95.94元，成交金额：21745.41万元，主力资金净流入： 2520万元，营业收入：10.01亿，营业净利润：-2.51亿。概念解析：公司主要从事高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。公司主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、定制服务等。

6、汇成股份688403：盘后最新消息，收盘报：7.81元，成交金额：7652.82万元，年初至今涨幅：-25.98，营业收入：3.15亿，营业净利润：0.26亿%。产品名称：金凸块制造（Gold Bumping） 、晶圆测试（CP） 、玻璃覆晶封装（COG） 、薄膜覆晶封装（COF）。

7、天岳先进688234：三季报告：总资产：61.65亿元，净资产：51.8亿元，营业收入：8.25亿元，收入同比：206.06%，营业利润：-0.78亿元，净利润：-0.68亿元，利润同比：42.06%，每股收益：-0.16，每股净资产：12.05，净益率：-1.32%，净利润率：-8.28%，财务更新日期：20240111。

8、路维光电688401：盘后最新消息，收盘报：25.05元，成交金额：2294.95万元，年初至今涨幅：-18.46，营业收入：4.82亿，营业净利润：1.08亿%。产品名称：石英掩膜版 、苏打掩膜版 、平板显示掩膜版 、半导体掩膜版 、触控掩膜版 、电路板掩膜版。