先进封装Chiplet概念股板块一览-2025-01-10

　　先进封装Chiplet概念股板块一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股板块一览，本文详细解读。

1、大港股份002077：1月09日盘后最新消息，收盘报：14.48元，涨幅：-0.07%，摔手率：4.79%，市盈率（动）：158.8，成交金额：40551.39万元，年初至今涨幅：-1.3%，近期指标提示-- -- ，营业收入：2.4亿，营业净利润：0.4亿。2024年第一季度报告：总资产：42.67亿元，净资产：32.84亿元，营业收入：0.74亿元，收入同比：-39.19%，营业利润：0.2亿元，净利润：0.15亿元，利润同比：-80.1%，每股收益：0.03，每股净资产：5.66，净益率：0.46%，净利润率：21.55%，财务更新日期：20240427。

2、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：27.54元，成交金额：182443.47万元，年初至今涨幅：-6.8，营业收入：170.81亿，营业净利润：5.53亿%。经营范围：研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

3、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：7.76元，涨幅：3.6%，摔手率：5.37营业收入：20.75亿，营业净利润：-0.94亿%。主营业务：研发、生产、销售电子产品。

4、硕贝德300322：概念解析：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

5、富满微300671：1月09日盘后最新消息，收盘报：33.28元，涨幅：-0.18%，摔手率：3.09%，市盈率（动）：-- ，成交金额：22564.2万元，年初至今涨幅：-6.36%，近期指标提示-- -- ，营业收入：4.96亿，营业净利润：-0.65亿。产品名称：电源管理 、LED屏控制及驱动 、MOSFET 、MCU 、快充协议 、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

6、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：20.74元，成交金额：5916.5万元，主力资金净流入：-417.47元，营业收入：3.41亿，营业净利润：-0.14亿。主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。

7、文一科技600520：盘后最新消息，收盘报：29.88元，成交金额：27171.1万元，主力资金净流入：817.85元，营业收入：2.34亿，营业净利润：0.18亿。经营范围：半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

8、长电科技600584：盘后最新消息，收盘报：37.69元，涨幅：1.98%，摔手率：2.96营业收入：249.78亿，营业净利润：10.76亿%。产品名称：芯片封测。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：中富电路300814，长电科技600584，富满微300671，深科达688328，中京电子002579，晶方科技603005，，大港股份002077，通富微电002156，中京电子002579，硕贝德300322，富满微300671，易天股份300812，文一科技600520，长电科技600584等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注财经视界网。