先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息-2025-01-03

　　先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，本文详细解读。

1、大港股份002077龙头股：主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。2024年三季报告：总资产：42.66亿元，净资产：33.09亿元，营业收入：2.4亿元，收入同比：-28.53%，营业利润：0.5亿元，净利润：0.4亿元，利润同比：-65.55%，每股收益：0.07，每股净资产：5.7，净益率：1.2%，净利润率：17.01%，财务更新日期：20241126。

2、苏州固锝002079龙头股：主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。2024年三季报告：总资产：43.86亿元，净资产：29.78亿元，营业收入：43.85亿元，收入同比：55.61%，营业利润：0.34亿元，净利润：0.4亿元，利润同比：-51.23%，每股收益：0.05，每股净资产：3.69，净益率：1.36%，净利润率：0.9%，财务更新日期：20241121。

3、山河智能002097龙头股：主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 2024年三季报告：总资产：213.19亿元，净资产：45.76亿元，营业收入：51.65亿元，收入同比：-1.85%，营业利润：0.19亿元，净利润：0.35亿元，利润同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股净资产：4.26，净益率：0.76%，净利润率：0.21%，财务更新日期：20241205。

4、正业科技300410龙头股：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 2024年三季报告：总资产：20.62亿元，净资产：3.25亿元，营业收入：5.11亿元，收入同比：-22.22%，营业利润：-1.16亿元，净利润：-1.14亿元，利润同比：-60.35%，每股收益：-0.31，每股净资产：0.89，净益率：-35.09%，净利润率：-26.87%，财务更新日期：20241211。

5、赛微电子300456龙头股：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 2024年三季报告：总资产：72.19亿元，净资产：50.28亿元，营业收入：8.25亿元，收入同比：-9.26%，营业利润：-1.72亿元，净利润：-1.18亿元，利润同比：-1060.89%，每股收益：-0.16，每股净资产：6.87，净益率：-2.34%，净利润率：-21.43%，财务更新日期：20241029。

6、富满微300671龙头股：主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。2024年三季报告：总资产：26.06亿元，净资产：17.64亿元，营业收入：4.96亿元，收入同比：-5.12%，营业利润：-0.58亿元，净利润：-0.65亿元，利润同比：51.82%，每股收益：-0.3，每股净资产：8.1，净益率：-3.67%，净利润率：-13.07%，财务更新日期：20241030。

7、华正新材603186龙头股：主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。2024年三季报告：总资产：63.53亿元，净资产：15.46亿元，营业收入：28.24亿元，收入同比：13.08%，营业利润：-0.22亿元，净利润：-0.07亿元，利润同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股净资产：10.53，净益率：-0.43%，净利润率：-0.19%，财务更新日期：20241026。

8、朗迪集团603726龙头股：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。2024年三季报告：总资产：23.91亿元，净资产：12.51亿元，营业收入：14.29亿元，收入同比：11.43%，营业利润：1.58亿元，净利润：1.33亿元，利润同比：52.56%，每股收益：0.72，每股净资产：6.74，净益率：10.62%，净利润率：9.24%，财务更新日期：20241030。