先进封装Chiplet龙头股板块行情一览-2024-12-18

　　先进封装Chiplet龙头股板块行情一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet龙头股板块行情一览，本文详细解读。

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 2024年第一季度报告：总资产：212.55亿元，净资产：46.17亿元，营业收入：16.62亿元，收入同比：-6.87%，营业利润：0.1亿元，净利润：0.21亿元，利润同比：-31.49%，每股收益：0.02，每股净资产：4.3，净益率：0.45%，净利润率：0.85%，财务更新日期：20240430。

2、华天科技002185：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。经营范围：半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

3、金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。产品名称：马达 、触控显示模组 、通讯设备 、手机 、结构件。

4、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 2023年度报告：每股收益：0.14元，营业收入：129968.27万元，营业收入同比：65.39%，净利润：10361.32万元，净利润同比：241.24%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.04%，每股现金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。

5、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。产品名称：eMMC存储器 、UFS存储器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 产品 、SLC NAND微存储器 、SSD产品 、USB闪存盘 、存储卡 、DRAM存储器。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。2023年度报告：每股收益：0.23元，营业收入：91328.89万元，营业收入同比：-17.43%，净利润：15009.57万元，净利润同比：-34.13%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：3.72%，每股现金流量：0.00元，毛利率:37.09%，分配方案：10派0.46，批露日期：2024-04-20。

7、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。产品名称：寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

8、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。三季报告：总资产：52.41亿元，净资产：45.15亿元，营业收入：9.75亿元，收入同比：69.5%，营业利润：5.06亿元，净利润：3.97亿元，利润同比：74.91%，每股收益：1.98，每股净资产：22.57，净益率：8.79%，净利润率：44.12%，财务更新日期：20231027。