先进封装Chiplet概念股汇总，先进封装Chiplet概念上市公司龙头股票有哪些？-2024-10-05

　　先进封装Chiplet概念股汇总，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股汇总，先进封装Chiplet概念上市公司龙头股票有哪些？，本文详细解读。

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：16.53元，成交金额：170892.11万元，主力资金净流入：-442.11元，营业收入：70.55亿，营业净利润：3.6亿。2024年第一季度报告：总资产：288.87亿元，净资产：110.1亿元，营业收入：31.26亿元，收入同比：-20.52%，营业利润：2.18亿元，净利润：1.22亿元，利润同比：20.57%，每股收益：0.08，每股净资产：7.05，净益率：1.11%，净利润率：5.55%，财务更新日期：20240430。

2、大港股份002077：盘后最新消息，收盘报：13.48元，市盈率（动）：128.08，主力资金净流入：-1030.74元，营业收入：1.46亿，营业净利润：0.31亿。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

3、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：7.93元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-1925.37元，营业收入：13.34亿，营业净利润：-0.73亿。概念解析：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

4、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：6.68元，成交金额：70535.68万元，年初至今涨幅：-7.99，营业收入：15.98亿，营业净利润：0.48亿%。2024年第一季度报告：总资产：45.85亿元，净资产：29.77亿元，营业收入：7.66亿元，收入同比：-4.18%，营业利润：0.29亿元，净利润：0.31亿元，利润同比：56.47%，每股收益：0.05，每股净资产：5.18，净益率：1.06%，净利润率：4.11%，财务更新日期：20240423。

5、长电科技600584：盘后最新消息，收盘报：35.33元，涨幅：9.99%，摔手率：4.99营业收入：154.87亿，营业净利润：6.19亿%。主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。

6、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：21.92元，成交金额：147034.18万元，主力资金净流入：435.59元，营业收入：5.35亿，营业净利润：1.1亿。经营范围：本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了<关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复>(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的<中华人民共和国外商投资企业批准证书>(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的<企业法人营业执照>,注册号320594400012281。

7、华正新材603186：9月30日盘后最新消息，收盘报：25.4元，涨幅：10%，摔手率：8.38%，市盈率（动）：180.85，成交金额：29253.68万元，年初至今涨幅：-26.8%，近期指标提示-- -- ，营业收入：19.42亿，营业净利润：0.1亿。主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。

8、芯原股份688521：9月30日盘后最新消息，收盘报：35.98元，涨幅：20.01%，摔手率：3.81%，市盈率（动）：-- ，成交金额：64387.14万元，年初至今涨幅：-27.98%，近期指标提示上穿BOLL上轨，营业收入：9.32亿，营业净利润：-2.85亿。主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：赛微电子300456，深科达688328，易天股份300812，晶方科技603005，正业科技300410，华天科技002185，，深科技000021，大港股份002077，中京电子002579，经纬辉开300120，长电科技600584，晶方科技603005，华正新材603186，芯原股份688521等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注财经视界网。