先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？-2024-09-27

　　先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？

1、大港股份002077：盘后最新消息，收盘报：11.72元，成交金额：23812.9万元，主力资金净流入：90.49元，营业收入：1.46亿，营业净利润：0.31亿。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：5.79元，成交金额：8388.04万元，主力资金净流入：-925.2元，营业收入：36.41亿，营业净利润：0.34亿。2024年第一季度报告：总资产：212.55亿元，净资产：46.17亿元，营业收入：16.62亿元，收入同比：-6.87%，营业利润：0.1亿元，净利润：0.21亿元，利润同比：-31.49%，每股收益：0.02，每股净资产：4.3，净益率：0.45%，净利润率：0.85%，财务更新日期：20240430。

3、金龙机电300032：经营范围：生产销售微电机和微电机组件、新型电子元器件及消费类电子;货物进出口和技术进出口。(上述经营范围不含国家法律法规规定禁止、限制和许可经营的项目)。

4、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：5.57元，涨幅：3.92%，摔手率：9.14营业收入：15.98亿，营业净利润：0.48亿%。公司亮点：主营液晶显示和触控模组、电磁线、电抗器业务，行业领军企业。

5、硕贝德300322：9月26日盘后最新消息，收盘报：10.12元，涨幅：3.9%，摔手率：12%，市盈率（动）：759.85，成交金额：53152.98万元，年初至今涨幅：-9.31%，近期指标提示EXPMA金叉，营业收入：8.14亿，营业净利润：0.03亿。2023年度报告：每股收益：-0.42元，营业收入：165276.93万元，营业收入同比：6.92%，净利润：-19456.13万元，净利润同比：-124.65%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-16.20%，每股现金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。

6、江波龙301308：盘后最新消息，收盘报：70.04元，市盈率（动）：24.53，主力资金净流入：5235.4元，营业收入：90.39亿，营业净利润：5.94亿。三季报告：总资产：108.04亿元，净资产：59.2亿元，营业收入：65.79亿元，收入同比：-0.73%，营业利润：-10.87亿元，净利润：-8.83亿元，利润同比：-521.76%，每股收益：-2.14，每股净资产：14.34，净益率：-14.91%，净利润率：-13.42%，财务更新日期：20240111。

7、文一科技600520：盘后最新消息，收盘报：19.03元，涨幅：2.86%，摔手率：16.29营业收入：1.56亿，营业净利润：0.08亿%。主营业务：设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。

8、芯原股份688521：盘后最新消息，收盘报：28.17元，成交金额：19641.82万元，主力资金净流入：-624.22元，营业收入：9.32亿，营业净利润：-2.85亿。2024年第一季度报告：总资产：43.51亿元，净资产：24.94亿元，营业收入：3.18亿元，收入同比：-41.02%，营业利润：-2.06亿元，净利润：-2.07亿元，利润同比：-189.11%，每股收益：-0.41，每股净资产：4.99，净益率：-8.3%，净利润率：-65.06%，财务更新日期：20240427。