联瑞新材(688300)：持续聚焦高端产品开发 新项目不断完善球形品布局

　　事件：公司发布2023 年年报，报告期内实现营业收入7.12 亿元，同比增长7.5%，归母净利润1.74 亿元，同比下降7.6%，扣非净利润1.50 亿元，同比增长0.2%；其中四季度单季实现营业收入2.01 亿元，同比增长15.3%，环比增长2.1%，扣非净利润0.43 亿元，同比增长32.6%，环比下降6.1%。同时公司公告，拟投资1 亿元建设IC 用先进功能粉体材料研发中心；投资1.29 亿元先进集成电路用超细球形粉体生产线。

    　　持续完善产品布局架构，高端品占比有所提升。报告期内，公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT 点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。公司角形无机粉体收入2.33 亿元，同比增长0.61%，毛利率32.75%，同比下降2.66 pct，销量7.06 万吨，同比增长3.02%，销售均价3303 元/吨，同比下降2.34%；球形无机粉体收入3.69 亿元，同比增长4.19%，毛利率46.22%，同比增加3.17 pct，销量2.58 万吨，同比增长8.37%，销售均价1.43 万元/吨，同比下降3.86%，高端产品占比有所提升。

    　　聚焦高端产品开发，新项目进一步满足市场需求。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术。公司拟投资1.28 亿元建设年产25200 吨集成电路用电子级功能粉体材料项目，拟投资1.29 亿元实施年产 3000 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目项目，建设完成将持续满足5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，不断完善公司球形产品的产能布局。

    　　球形硅微粉国产替代空间大，开拓新产品前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，日本雅都玛垄断了1 微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。AI 行业发展驱动HBM 放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT 20um 以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，配套供应HBM封装材料GMC 所用球硅和Lowα球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，具有良好的发展前景。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。预计2024~2026 年公司归母净利润分别为2.23亿、2.76 亿、3.42 亿元，EPS 分别为1.20、1.48、1.84 元，当前股价对应PE 分别为36、29、24 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。