日期：2024-07-17 来源：互联网
事件：公司发布2024 半年度业绩预告。24H1 公司预计实现归母净利润1.1~1.25 亿元， 同比+51%~+71% ； 测算单二季度实现归母净利润5832.5~7332.5 万元，中值6582.5 万元，同比+49%，环比Q1 为+27%。
24H1 公司预计实现扣非归母净利1~1.1 亿元，同比+61%~+77%；测算单二季度实现扣非归母净利5444.5~6444.5 万元，中值5944.5 万元，同比+51%，环比Q1 为+30%。
受益下游需求复苏+高端品放量，Q2 业绩或创新高。按公司业绩预告测算24Q2 单季度归母净利润或创历史新高，同环比均有显著增长，保持良好增势。我们判断原因一方面受益于下游需求持续复苏趋势，另一方面新一轮科技浪潮拉动先进封装、高频高速覆铜板等所需高端粉体需求，公司加速客户新品验证+海外客户认证增加，带动高附加值高端品（Lowα/亚微米/LowDf等）放量。公司持续专注深耕电子粉体材料正逐步得到回馈，业绩有望步入上行通道，在行业需求增长及公司自身竞争优势支持下有望保持充足的成长动能。
投资建议：高端电子级粉体行业竞争格局优良，公司依托自身技术/服务/产品积累等优势持续打破海外垄断，实现核心客户几乎全覆盖，同时受益下游电子及半导体需求复苏及新一轮技术变革带来的需求增量，长期产业浪潮趋势下具备广阔成长机会。我们预测2024-2026 年公司营收为9.44、12.35、15.22 亿元，归母净利润为2.5、3.5、4.5 亿元，按2024 年7 月17 日收盘价计算PE 为38.7X、27.7X、21.5X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、原燃料价格大幅上涨风险、汇率变动风险等。
