日期：2024-10-13 来源：互联网
投资要点
下游需求复苏带动公司产能利用率提升，预计24Q3 营收同/环比双增。2024 年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。根据SIA 数据，2024 年上半年全球半导体销售额较2023 年同期实现增长；SIA 预计2025 年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。半导体行业在经历2022-2023 年去库存后，2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC 设计公司和半导体经销商库存周转在2023Q1 达到高点后，连续三个季度下降，并在2023Q4 触底，2024Q1 末平均周转天数较去年同期减少69.78 天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看，AI 需求增长带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024H1 全球智能手机销量约5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024 年618 购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI 统计，消费电子复苏带动全球IC 库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024 年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。2024Q1-Q3 公司累计营收预计为249.8 亿元，同比增长22.3%，其中2024Q3 公司营业收入预计为94.9 亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。
晟碟半导体80%股权交割完成，扩大存储封测优势。根据出售方和收购方签署的《经修订和重述的股权转让协议》，本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024 年9 月28 日完成交割，晟碟半导体已经成为公司间接控股子公司。晟碟上海生产产品对应iNAND 闪存模块、SD、MicroSD 存储器，下游产品可广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。晟碟半导体经营活动和产品范围符合公司战略和产品规划，公司将进一步有效配置资源，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。本次交易完成后， 出售方SANDISKCHINALIMITED 及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司晟碟的主要或者唯一的客户，晟碟的经营业绩将获得一定的保证，公司将对其财务进行并表。
这将有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。
继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。下半年为通信类客户旺季，叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展开，公司收入端有望保持同环比增长趋势。对于2025 年，预计半导体市场将持续复苏，预计推动公司业务进一步成长，为此公司不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。公司维持年初60 亿资本支出计划，其中在设备上的投资相比于去年将明显增加。一方面继续聚焦在高性能先进封装和测试产能扩充和研发。另一方面针对部分在本轮周期中看到明显复苏持续性且现有产能较紧缺的领域，做好产能的扩充满足客户的需求。公司加大产能扩充满足客户基于云计算及数据中心的计算、高性能存储、高密度电源管理芯片不断增长的产能需求，另一方面持续投资于汽车电子，新一代功率器件模组和高密度SiP 技术；并做好战略投资项目的支持，包括长电微及临港汽车工厂的建设，大部分产能增加将会在未来两年逐步释放。
投资建议：考虑到半导体周期整体呈现弱复苏，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026 年营业收入为330.69/383.02/413.13 亿元， 增速分别为11.5%/15.8%/7.9% ； 归母净利润由24.03/30.06/35.09 亿元调整为20.63/29.34/34.78 亿元， 增速分别为40.2%/42.3%/18.5% ； 对应PE 分别为31.7/22.3/18.8 倍。考虑到长电科技推出XDFOI?全系列产品，其中Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。
